4 月 14 日消息，据韩媒 fnNews 4 月 13 日报道，三星晶圆代工已将 4nm 工艺 HBM4 内存基础裸片（Base Die）报价上调 40%~50%，

此举将直接推高 HBM 整体制造成本。

此番涨价背后，是三星存储器部门手握大量 HBM4 订单与意向需求，转而向晶圆代工部门寻求产能支持，使得后者在内部定价谈判中占据主动，

一改此前内部合作中相对弱势的地位。

除 HBM4 基础裸片这一稳定营收来源外，AI 芯片需求持续旺盛也拉高了三星晶圆代工产线利用率，其成本与利润结构持续改善。

同时，三星半导体系统 LSI 业务也有望凭借 Exynos 系列移动处理器的回暖迎来复苏。