5 月 28 日消息，华为近期公布的韬定律，为半导体行业开辟全新发展路径。依托逻辑折叠技术，今年麒麟芯片晶体管密度将提升 53.8%，

性能对标台积电 3nm 工艺水准。

韬定律的落地，兼顾先进制程与高端封装技术。2.5D、3D 封装已是国内半导体突破外部限制的核心方向，

同时也是台积电、英特尔、三星等国际巨头的共同发力领域。在此趋势下，日本也加紧布局先进封装赛道。

据业内爆料，承担日本半导体复兴重任的 Rapidus，已公布四代先进封装技术路线：传统 2D 封装计划 2028 年第三季度推出；

2.5D 封装同步推进，进度更快，预计 2028 年第二季度实现量产，同年第三季度迭代出性能更强的 2.xD 封装，于 2029 年第一季度投产；

技术难度最高的 3D 封装定档 2030 年第三季度，将采用华为已商用的 Hybrid-Bonding 混合键合技术。

自 2.5D 封装起，Rapidus 可实现 2nm 芯片与存储芯片的集成封装，技术复杂度显著提升。由于日本长期欠缺先进封装积淀，

该项目整体进度偏慢，相较华为逻辑折叠技术滞后数年。

目前日本举全国资源扶持 Rapidus，目标在 2027 年实现 2nm 工艺量产，同时补齐先进封装短板。当下半导体产业竞争中，

单一制程已无法立足，先进封装已是产业链不可或缺的核心能力。