海力士下调 HBM4 出货
4 月 14 日消息，据媒体报道，SK 海力士拟将 2026 年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调 20% 至 30%。
尽管 HBM4 出货量缩减，公司将把相关产能转向 HBM3E 及其他服务器级 LPDDR 产品，整体内存需求并未因此下滑。
分析人士表示，此次调整主要因英伟达下一代 AI 芯片（代号 Vera Rubin）在量产工艺、良率及台积电 CoWoS 封装等环节遭遇瓶颈，整体研发节奏放缓，
导致 HBM4 导入需求相应延后。
导致 HBM4 导入需求相应延后。
与此同时，搭载 HBM3E 的英伟达 Blackwell GPU 需求持续火爆，英伟达已向 SK 海力士大幅追加 HBM3E 订单。
SK 海力士因此选择优先保障 HBM3E 供应，放缓 HBM4 产能爬坡进度。
SK 海力士因此选择优先保障 HBM3E 供应，放缓 HBM4 产能爬坡进度。
尽管短期有所调整，行业普遍认为 HBM 市场长期增长逻辑不变，预计 2026 年 HBM 整体供应量仍将保持年均约 40% 的增速。
SK 海力士今年 HBM 总出货量目标（约 200 亿 Gb）维持不变，HBM 依旧是公司利润率最高的核心产品之一。
