12月14日消息，半导体作为国内重点发展行业，正加速突破先进工艺、扩大产能，预计2029年将重塑全球行业格局。 IDC最新预测显示，芯片设计领域，

中国大陆企业今年已超越中国台湾地区企业，2026年在亚太区份额将升至45%，台湾地区企业则为40%。芯片制造领域

追赶势头更猛，大陆企业2028年将超越台湾地区企业成为全球最大芯片代工产地，2029年全球产能占比达37%，台湾地区企业为35%，美国仅8%，日本及

欧洲各占3%。这意味着两岸企业合计将占据72%的全球产能，成为绝对核心产区。 不过需注意，IDC预测聚焦产能规模，先进工艺层面，2029年台积电仍有望

保持领先，三星、Intel、格芯及大陆的中芯国际、华虹、晶合集成等企业仍存在差距。 另据TrendForce三季度全球芯片代工市场报告，台积电以330亿美元营收、

71%的份额稳居第一，三星以6.8%份额位列第二，中芯国际凭借23.82亿美元营收、5.1%份额

排名第三，与三星的营收差距较小。随着800亿相关工程推进，中芯国际未来几年有望超越三星，跻身全球代工市场第二。