12月14日消息，JEDEC组织正推进新内存标准“SPHBM4”（标准封装高带宽内存第四代）制定，其以512-bit位宽即可实现HBM4级别带宽，兼容传统有机基板，

能提供更大容量与更低集成成本。 作为DDR与HBM之间的中间型内存，SPHBM4可填补HBM的市场空白，但不会用于显卡取代GDDR显存。HBM内存依赖1024-bit或2048-bit超高位宽实现高性能，

却占用大量芯片面积，限制了堆叠数量、封装容量及设备算力。SPHBM4采用4:1串行技术，将位宽降至512-bit的同时保持同等带宽，性能仍远超DDR5。

不过JEDEC未明确，其带宽保持是源于数据传输率提升至4倍（32GT/s），还是采用了更高频率的新型编码方案。 在容量与成本方面，SPHBM4封装内部采用标准基础Die与HBM4 Die，单堆叠容量看齐HBM4、HBM4E，最高可达64GB，理论上甚至能达到HBM4的四倍。

同时它简化了控制器设计与封装结构，无需昂贵中介层，成本低于HBM4、HBM4E，但堆叠式设计使其价格仍高于普通DRAM芯片。加之需配套基片接口、

TSV硅通孔技术及先进封装集成技术，成本无法降至GDDR级别。 SPHBM4的核心设计目标是兼顾HBM4级带宽、性能与容量，而非控制成本和功耗。若用于显卡，单颗SPHBM4取代多颗GDDR6/7会导致成本上升，

性能提升却不显著，因此无法成为显卡新显存。