国产绕开 EUV 实现突破
7 月 6 日消息，华为何庭波近期正式发布 “韬（τ）定律”V2 版本论文。公开信息显示，过去六年间华为依托韬定律完成 381 款芯片的设计与量产。
几乎同一时间，由清华大学教授、中国半导体行业协会副会长魏少军牵头创立的 3D AI 芯片企业东方算芯正式对外亮相。
公司采用软件定义 + 3D 堆叠近存计算技术路线，无需依赖海外先进制程，全部依托国内供应链实现产品研发落地。
公司采用软件定义 + 3D 堆叠近存计算技术路线，无需依赖海外先进制程，全部依托国内供应链实现产品研发落地。
3D 堆叠近存计算技术打破传统 2.5D 封装物理瓶颈，通过亚微米级垂直互连结构，在芯片带宽、传输时延、制造工艺三大维度完成架构革新。
东方算芯的技术方案与华为韬定律形成理论、工程双向呼应：韬定律 V2 论文完整拆解逻辑折叠技术落地所需核心工程条件，
而东方算芯的 3D 堆叠近存计算，正是这套创新思路在 AI 芯片赛道的实体落地成果。
其首款 DF1000 系列 AI 加速器，已实现计算层与存储层垂直堆叠集成。
而东方算芯的 3D 堆叠近存计算，正是这套创新思路在 AI 芯片赛道的实体落地成果。
其首款 DF1000 系列 AI 加速器，已实现计算层与存储层垂直堆叠集成。
一边是华为搭建全新芯片理论范式，一边是魏少军团队完成产业化工程验证，两条技术路线在 2026 年 7 月形成交汇。
产品端，华为首款完整遵循韬定律打造的麒麟 2026 芯片定于今年秋季发布；算力领域，搭载 3D 堆叠架构的新一代昇腾 AI 芯片研发进度持续提速。
产品端，华为首款完整遵循韬定律打造的麒麟 2026 芯片定于今年秋季发布；算力领域，搭载 3D 堆叠架构的新一代昇腾 AI 芯片研发进度持续提速。
业内观点指出，一套无需 EUV 光刻机、依靠架构创新持续拔高芯片性能的发展路径，如今已被国内企业打通验证。
