12月11日消息，美国近期解禁NVIDIA H200显卡对华出口。这款显卡相较此前的阉割版性能大幅提升，能有效助力国内大模型的训练与推理，但核心

配套的HBM3e显存并未同步解禁，美国对中国企业的HBM单独出口禁令仍未取消。 作为全球首发HBM3e显存的显卡，H200基于Hopper架构打造，FP32性能达67TFLOPS，FP16性能更是高达1979TFLOPS，是前代H20显卡的6倍。

其配备的HBM3e显存容量141GB，带宽达4.8TB/s，性能优势显著。 此前国内AI显卡普遍采用HBM2e标准，在容量和性能上已难以满足顶级AI模型的需求。不过这一困境已有破解之道——华为今年9月推出自研的

HiBL 1.0和HiZQ 2.0两种HBM方案，可适配不同场景的AI显卡需求。 按照规划，明年上半年亮相的Ascend 950PR将搭载低成本的HiBL 1.0技术，能大幅降低推理Prefill阶段及推荐业务的投入成本；明年下半年推出的

Ascend 950DT则采用HiZQ 2.0，内存容量达144GB、访问带宽4TB/s，互联带宽也提升至2TB/s。后续迭代产品更值得期待，2027-2028年推出的

Ascend 960、Ascend 970，将把显存容量进一步提升至288GB，带宽分别可达9.6TB/s、14.4TB/s。