12月11日消息，曾是全球半导体霸主的日本，近年已退守设备及材料领域，本土芯片工艺长期停留在28nm以上。如今其先进工艺有望实现跨越式突破，核心

原因是台积电日本熊本二厂的规划调整。 这座原计划升级6/7nm工艺的工厂近期停工，并非投资搁置，而是源于市场需求变化——当前6/7nm工艺需求疲软，

扩产恐加剧过剩，消息人士透露台积电

拟直接升级至4nm，以对接AI芯片的旺盛需求。 台积电今日回应称，不评论市场传闻，日本专案仍在推进，但实际动作暗藏调整：不仅二厂停工升级，已建成的一期

工厂也暂停扩产，原计划2026年新增的

设备投入，已告知供应商明年暂无相关计划。一期工厂主要生产40/28nm及16/12nm工艺产品。 不过4nm工艺升级并非易事，需配套EUV光刻设备，还将涉及投资增加、

厂商设计调整等问题。因此二厂也存在另一种可能：改建成先进封装工厂。当前AI芯片

对CoWoS封装需求迫切，而该业务此前集中于台积电本土工厂，日本扩产有望缓解AI产能压力。 尽管最终方案尚未敲定，但无论选择哪条路径，日本在半导体先进工艺

或封装领域，都将实现显著突破。