手机芯片市场遇冷
8 月 2 日消息，调研机构 Counterpoint 发布智能手机 SoC 出货简报，2026 上半年全球手机处理器出货量同比下滑 15%。
市场遇冷主要源于存储涨价、手机品牌严控库存、用户换机周期拉长三大因素。
厂商格局方面，联发科凭借 32% 份额稳居榜首，高通 22% 紧随其后，苹果占 19% 位列第三，
紫光展锐、三星分别拿下 13%、8% 的份额，其余厂商瓜分剩余 5% 市场。
厂商格局方面，联发科凭借 32% 份额稳居榜首，高通 22% 紧随其后，苹果占 19% 位列第三，
紫光展锐、三星分别拿下 13%、8% 的份额，其余厂商瓜分剩余 5% 市场。
本轮行业下行的关键诱因是暴涨的存储成本大幅抬高整机物料成本。2026 年二季度手机存储价格同比暴涨超 300%，
上半年所有价位手机的存储成本均已高于处理器成本，牵制终端定价，致使品牌备货趋于保守。
上半年所有价位手机的存储成本均已高于处理器成本，牵制终端定价，致使品牌备货趋于保守。
细分市场呈现分化格局：搭载生成式 AI 的手机 SoC 出货量逆势大涨 24%，既能看出用户愈发看重手机端 AI 体验，
也说明品牌冲击高端的路线稳住了中高端芯片市场。
也说明品牌冲击高端的路线稳住了中高端芯片市场。
机构分析师预测，2026 全年手机 SoC 出货量或将下跌 14%，入门级芯片跌幅突破 30%。
存储供需失衡局面最快 2027 年下半年才能缓解，智能手机产业链明年依旧承压。
存储供需失衡局面最快 2027 年下半年才能缓解，智能手机产业链明年依旧承压。
