谷歌自研 TPU 摆脱 CoWoS
7 月 28 日消息，摩根士丹利报告显示，谷歌正在研发新一代 TPU 芯片 Frozen V2。该芯片方案计划将 SRAM 直接集成至硅片内部，
以此摆脱对台积电 CoWoS 封装技术的依赖。
以此摆脱对台积电 CoWoS 封装技术的依赖。
SRAM 是 AI 芯片里速率最高的缓存，用于存放 AI 运算高频调用数据。行业常规方案是将 SRAM 制成独立芯片，依靠 CoWoS 封装和计算核心互连。
但 CoWoS 工艺复杂度高、成本昂贵，还会带来数据传输延迟。
但 CoWoS 工艺复杂度高、成本昂贵，还会带来数据传输延迟。
Frozen V2 创新方案把 SRAM 直接制作在计算单元晶圆上，省去异构封装步骤。数据无需跨芯片传输，有效提升运算速度、降低延迟。
谷歌计划依托这款芯片适配 Gemini 大模型，针对性优化 AI 推理能力。
谷歌计划依托这款芯片适配 Gemini 大模型，针对性优化 AI 推理能力。
不过该方案存在明显短板：每当 AI 模型迎来重大迭代，芯片就需要重新设计，产线也需针对每一轮生产调整设备。
AI 芯片厂商 Taalas 早前已采用相似思路，将神经网络权重直接集成在硅片。
AI 芯片厂商 Taalas 早前已采用相似思路，将神经网络权重直接集成在硅片。
摩根士丹利预测，Frozen V2 有望 2027 年启动早期试制，2028 年实现量产。Marvell 被视作潜在合作方，但相关合作暂未敲定。
