7 月 2 日讯，媒体消息显示，国内功率半导体、MEMS 代工龙头芯联集成已向合作客户下发调价通知，

计划于 2026 年第三季度上调全线产品价格，涨幅区间 15%-25%。

本次涨价核心诱因是全球半导体产业链成本持续抬升，叠加 AI、新能源赛道需求集中爆发，晶圆产能长期供不应求。

芯联集成称，调价是为持续稳定产品品质、保障供货交付。

今年以来，公司涨价动作已提前落地，早在 2026 年 1 月便率先更新 8 英寸 MOSFET 产品线定价体系。管理层此前于业绩沟通会提及，

本轮涨价由市场需求主导，MOSFET 等供需偏紧品类成本传导通畅，企业订单保持满产状态。财务数据显示，

芯联集成 2026 年一季度营收 19.62 亿元，同比上涨 13.19%，毛利率回升至 5.69%。

行业分析指出，AI 服务器电源、新能源车等高景气市场需求放量，叠加全球 8 英寸晶圆产能结构性紧缺，功率半导体行业上行周期有望延续。

本次三季度调价将加快芯联集成扭亏节奏，公司全年营收冲击百亿目标具备较强支撑。