韩国重金扩产存储阻追赶
6 月 29 日消息，为稳固高端存储芯片领先地位、延缓国内存储厂商追赶节奏，韩国官方官宣加大 AI 芯片产业投入，全面升级本土芯片产能布局。
韩媒报道，韩国总统李在明于产业会议上表态，当前全球 AI 存储需求激增，现有厂区供水、配套基建已接近承载上限，无法继续扩产，
亟需新建芯片生产基地。他直言全球芯片与 AI 竞争日趋激烈，韩国唯有提速建厂、快速释放产能，才能守住产业优势，避免在 AI 浪潮中被反超。
亟需新建芯片生产基地。他直言全球芯片与 AI 竞争日趋激烈，韩国唯有提速建厂、快速释放产能，才能守住产业优势，避免在 AI 浪潮中被反超。
配套落地 81 万亿韩元专项投资，专项用于先进芯片封装产线扩建；在总额 800 万亿韩元国家级半导体集群规划中，
三星、SK 海力士将各新建两座高端晶圆厂，整体扩产规模超出市场预期。
三星、SK 海力士将各新建两座高端晶圆厂，整体扩产规模超出市场预期。
行业数据显示，受益于全球 AI 算力投资热潮，韩国 6 月出口增速或将创下近五十年新高。预计当月整体出口同比大涨 61.0%，
高于 5 月 53.4% 的增幅，刷新 1978 年 10 月以来单月出口最高增速。韩国出口自 2025 年 6 月持续回暖实现正增长，同年 12 月起增速稳定维持两位数。
高于 5 月 53.4% 的增幅，刷新 1978 年 10 月以来单月出口最高增速。韩国出口自 2025 年 6 月持续回暖实现正增长，同年 12 月起增速稳定维持两位数。
此番出口爆发核心驱动力来自三星、SK 海力士等存储龙头。AI 需求推高 HBM 等高带宽存储价格，韩企出货、营收同步大增，拉动全国出口数据走高。
韩国产业部官员透露，依托本次大规模扩产规划，本土 DRAM 产能五年内将实现翻倍，持续拉开高端存储赛道的产能差距。
