6 月 29 日消息，多家媒体披露，韩国总统李在明正式推出总规模达 800 万亿韩元（约 5179 亿美元）的国家级半导体发展规划，

旨在推动本土半导体产业实现跨越式升级，同时平衡国内区域经济发展差距。

本周一，李在明于青瓦台迎宾馆召开全民投资报告会并全程电视直播，三星电子、SK 海力士两大全球存储龙头高管列席参会，

足见该产业规划的核心战略地位。

眼下全球云厂商与科技企业持续加码 AI 基建，高带宽内存 HBM 供需缺口持续扩大。三星、SK 海力士作为 AI 产业链核心存储厂商，

现有产线集中布局首尔都市圈，眼下正全速推进产能扩建。

为夯实产业优势，韩国配套出台多重扶持政策：未来 15 年将投入 30 万亿韩元攻关下一代存储核心技术，

搭建集存储制造、先进封装、半导体材料与设备于一体的完整本土产业链；同时提速晶圆厂落地节奏，

将新建工厂完工周期从原计划的 2040 年代中期提前至 2030 年代中期，最长缩短 12 年。官方测算，

五年内本土 DRAM 产能有望实现翻倍，全球内存市场规模同期或将扩容四倍。

企业端，三星电子会长李在镕坦言，现有产能已难以承接暴涨的 AI 芯片订单，企业正规划在光州落地全新产业基地。

三星同步官宣，将向龙仁、平泽两大半导体集群累计投入 2655 万亿韩元（含此前公布的 2030 万亿韩元投资方案），大规模扩充芯片产能。

SK 集团会长崔泰源也现场公布千亿级扩产计划，整体投资规模 1100 万亿韩元：其中 600 万亿韩元投向龙仁产业园扩容 DRAM 产能，

100 万亿韩元布局清州扩建 NAND 闪存产线；原定 2045 年竣工的龙仁半导体集群，建设周期同样提前 12 年完工。