5 月 13 日消息，半导体已然成为大国科技博弈的核心赛道，中美博弈日趋白热化，欧盟也曾试图入局分羹。此前欧盟重磅推出芯片战略，

剑指 2nm 及以下先进制程，计划 2030 年将全球芯片产能占比提升至 20%，以此重塑自身半导体话语权。

2022 年欧盟出台芯片法案（FOAK），2023 年 9 月正式落地，规划 430 亿欧元公共补贴，叠加私营企业 860 亿欧元配套投资，

补贴力度对标甚至赶超美国 500 亿美元芯片法案，野心十足。法案核心目标清晰：翻倍先进芯片产能占比、落地顶尖制程工艺。

可如今计划推进过半，成效远不及美国，困境重重。其一，资金统筹松散，欧盟委员会仅管控 45 亿欧元公共资金，剩余投资由企业自主主导，

监管缺位、统筹混乱、信息不透明；其二，资金缺口巨大，台积电、三星、英特尔未来数年规划投资便达 4250 亿美元，ASML 测算显示，

达成 20% 产能目标至少需 2510 亿欧元投入，是法案补贴的三倍有余；其三，项目落地受阻，29 项潜在投资中仅 13 项符合法案要求，

仅 2 项布局 5nm 以下先进制程，还遭投资方搁置，叠加欧盟审批效率低下，即便项目获批，

2025 年立项也难在 2030 年投产，20% 的产能目标基本无望实现。

事实上欧盟半导体家底雄厚：比利时 IMEC 是全球顶尖微电子研发中心，荷兰 ASML 垄断全球 EUV 光刻机，意法半导体、

英飞凌等巨头林立，汽车芯片、工业软件等下游领域优势显著。但在全球高科技竞赛中，欧盟近年近乎原地踏步，甚至不进反退，

在 AI 芯片、大模型赛道毫无建树。反观其态度，始终怀揣固有优越感，对中国企业抱持傲慢与偏见。本该携手中国制衡美国技术霸权，

却执意逆势而为，半导体崛起之路愈发渺茫。