4 月 28 日消息，英伟达 Groq 3 LPX 芯片将提前至 2026 年第三季度正式发货。

此前行业普遍预计该芯片今年出货量有限，但最新供应链数据显示，LPX 机架搭载的 LP30、LP35 两款芯片，今年出货量将达 150 万颗，

2027 年将进一步攀升至 250 万颗。

供应链报告确认，富士康是 Groq 3 LPX 计算托盘的独家供应商，同时也是 LPX 机柜组装的核心主力。

凭借英伟达 Vera Rubin 平台与 Groq 3 LPX 机架的双重订单加持，富士康相关业务市场份额预计从今年下半年的 55% 提升至 60%。

初步测算，富士康今年将交付 6000 台 Groq 3 LPX 机架，2027 年交付量将增至 10000 台。这一数字尚未包含基于 LP40 芯片的下一代 LPX 机架，

后者计划于 2027 年启动发货。

同期推进的 Vera Rubin 平台，其首款 NVL72 机架预计 2026 年出货 12000 台，核心客户锁定谷歌、亚马逊 AWS 与微软三大云厂商。

VR200 NVL72 服务器的量产工作，将于 2026 年第三季度末正式启动。

面对激增的订单需求，富士康正全力扩产。富士康董事长刘扬伟透露，公司当前每周可生产 1000 个 AI 机柜，

目标是到 2026 年底将产能翻倍至每周 2000 个。

据了解，Groq 3 LPX 是一款专用语言处理单元（LPU），主打极致 AI 推理性能，最高可将推理速度提升 35 倍。

单台 Groq 3 LPX 机架配备 256 颗芯片，搭载 128GB SRAM 与 12TB DDR5 内存，专为处理千万亿级参数的超大规模 AI 大模型量身打造。