半导体资本支出创新高
4 月 7 日消息，半导体调研机构 SC-IQ 在 3 月 31 日发布的报告中预测，2026 年全球半导体行业资本支出将达到 2000 亿美元，
较 2025 年的 1660 亿美元增长 20%，折合人民币约 1.38 万亿元。
较 2025 年的 1660 亿美元增长 20%，折合人民币约 1.38 万亿元。
其中，台积电、三星电子、SK 海力士、美光将位居年度投资前列，预计资本支出规模分别为 540 亿美元、400 亿美元、274 亿美元和 200 亿美元。
英特尔支出维持在相对低位，格罗方德与英飞凌则分别大幅提升 70% 和 55%。
英特尔支出维持在相对低位，格罗方德与英飞凌则分别大幅提升 70% 和 55%。
针对特斯拉与 SpaceX 合作的 TERAFAB 晶圆厂项目，SC-IQ 预估其总造价在 200 亿至 250 亿美元，有望 2028 年投产、2032 年实现满产运营，
首年资本支出约为 30 亿美元。
首年资本支出约为 30 亿美元。
