3月31日消息，HBM与GDDR长期定位清晰：HBM采用堆叠架构，容量与带宽突出、成本高昂，主要面向AI加速卡；

AMD此前曾尝试将其用于游戏显卡，最终并未成功。 在AI持续火爆、HBM供不应求的背景下，美光另辟蹊径，开始在GDDR显存上探索垂直堆叠方案。 目前该计划尚未正式官宣，据消息显示，美光已着手部署相关设备，计划于下半年启动测试，明年推出样品。 具体规格暂未明确，采用GDDR6还是GDDR7亦未可知，仅获悉初期将采用4层堆叠设计。最终能否量产商用，仍需结合实际性能与成本综合评估。 若该技术落地游戏显卡，将显著提升显存容量与带宽、缩小占用空间，不过从当前方向来看，这一应用场景短期内恐难实现。