3月18日消息，NVIDIA GTC 2026大会期间，SK集团会长崔泰源在接受采访时发出预警：受需求增速远超供应能力影响，

全球DRAM芯片短缺态势或将延续至2030年。 崔泰源指出，AI算力扩张带来的HBM海量需求正向上游传导，每颗HBM的生产都需消耗大量DRAM晶圆，而晶圆产能从投资到落地投产，

周期至少需要4—5年。 “无论在韩国本土还是海外建厂，产能建设的时间周期都无法缩短。”他坦言，基础DRAM晶圆的供应缺口预计将超过20%。 崔泰源透露，SK海力士正筹划推出稳定DRAM价格的专项举措，具体方案将由CEO后续公布。他同时强调，

公司不会为追逐HBM高利润而放任通用DRAM供应萎缩，“若产能过度向HBM倾斜，智能手机、笔记本电脑等传统产业将受到冲击。” 谈及中国本土存储产业发展时，崔泰源表示：“我了解到中国市场同样面临存储供应短缺的问题，即便如此，其仍能向海外市场供货，

这一点令人印象深刻，新的竞争力量已然崛起。” 与此同时，韩国另一存储巨头三星则持更为审慎的判断。三星内部认为，当前行业的繁荣周期或仅能维持1—2年，市场有望在2028年前后迎来拐点。