3 月 16 日消息，据媒体报道，美光已正式完成对力积电中国台湾苗栗铜锣厂区的晶圆厂收购。

根据双方签署的独家合作意向书，本次交易金额约18 亿美元，收购范围不含生产设备，但包含一座30 万平方英尺的 300mm 晶圆洁净室。

双方同时达成长期DRAM 先进封装代工合作，深化半导体后端制造协同。

美光在此前邀请函中透露，计划于2026 年 3 月 26 日在铜锣晶圆厂举行设备入驻仪式。随着交易完成，美光已正式取得原力积电 P5 工厂的所有权与运营权。

该厂区将纳入美光中国台湾制造体系，主要用于 HBM 等高阶 DRAM 产品生产，以满足 AI 市场高速增长的需求。

美光表示，铜锣厂预计2028 财年开始出货，最快有望在2027 年下半年投产。为扩充产能，该厂二期扩建计划预计2026 财年末（2026 年夏季）动工，

将新建约27 万平方英尺洁净室，规模与现有厂房相当。

从区位来看，铜锣厂位于台中地区，距美光当地核心园区仅约 15 英里，可作为现有基地的延伸，进一步强化美光在先进 DRAM 制造与封装领域的一体化布局。