HBM4+PCIe 6.0 量产
3 月 17 日消息,随着黄仁勋发布新一代 Vera Rubin 平台,美光同步宣布为该平台量身打造的HBM4、SOCAMM2 及 PCIe 6.0 SSD已全面进入量产阶段。
美光已于 2026 年第一季度正式量产出货HBM4 36GB 12H,数据传输速率超 11Gb/s,带宽突破 2.8TB/s,较 HBM3E 提升 2.3 倍,能效优化超 20%。
与此同时,美光已启动HBM4 48GB 16H送样,凭借 16 层 HBM 芯片先进封装技术,单颗容量较 36GB 12H 版本提升 33%。
与此同时,美光已启动HBM4 48GB 16H送样,凭借 16 层 HBM 芯片先进封装技术,单颗容量较 36GB 12H 版本提升 33%。
SOCAMM2 专为 Vera Rubin NVL72 系统与独立 Vera CPU 平台设计,单颗 CPU 最高支持2TB 内存容量与 1.2TB/s 带宽。
在存储方面,美光率先实现PCIe 6.0 数据中心 SSD 量产,推出全新 9650 系列产品。该系列针对液冷场景优化,连续读取吞吐量达 28GB/s,
随机读取性能 550 万 IOPS,可在 NVIDIA BlueField-4 STX 架构下,为 AI 训练与推理提供高速、低延迟的数据支撑。
此外,7600 与 9550 系列 PCIe 5.0 SSD 则为客户提供更灵活的架构方案。
随机读取性能 550 万 IOPS,可在 NVIDIA BlueField-4 STX 架构下,为 AI 训练与推理提供高速、低延迟的数据支撑。
此外,7600 与 9550 系列 PCIe 5.0 SSD 则为客户提供更灵活的架构方案。
