全球 AI 被光刻机卡脖子
3 月 16 日消息，自 GPT-3.5 发布三年多来，AI 已成为全球科技焦点，中美科技巨头纷纷全力布局 AI 领域。谷歌、OpenAI、微软、亚马逊等
企业今年相关投资规模已超 6000 亿美元。
企业今年相关投资规模已超 6000 亿美元。
AI 算力需求持续高涨，NVIDIA 甚至直言，全球 AI 基建至少需要数万亿美元投入。此前，限制 AI 算力的核心瓶颈是以 GPU 为代表的 AI 芯片，
这也让 NVIDIA 市值突破 5 万亿美元，创下历史纪录。
这也让 NVIDIA 市值突破 5 万亿美元，创下历史纪录。
而从去年至今，AI 算力的关键制约已转向存储芯片，以 HBM 为代表的高端内存成为核心焦点，单颗 HBM 芯片所需产能是普通 DDR 内存的 2-2.5 倍。
内存、闪存的缺货与涨价，直接带动三星、SK 海力士、美光业绩爆发，相关公司市值暴涨 5-10 倍，今年利润预计同比大增 5 倍，
三星更是有望实现 1.1 万亿利润。
三星更是有望实现 1.1 万亿利润。
但 AI 算力的 “卡脖子” 问题仍未结束。半导体调研机构 SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 指出，未来 AI 算力的新瓶颈将落在半导体制造设备上，
尤其是 ASML 的 EUV 光刻机。
尤其是 ASML 的 EUV 光刻机。
据其测算，1GW AI 算力需投入约 500 亿美元，对应 5.5 万片 3nm 晶圆、6000 片 5nm 晶圆及 17 万片内存晶圆，合计约需 200 万次 EUV 曝光，
相当于 3.5 台 EUV 光刻机，价值约 12 亿美元。
相当于 3.5 台 EUV 光刻机，价值约 12 亿美元。
目前 ASML EUV 光刻机年出货量约 70 台，明年提升至 80 台，即便到 2030 年也仅能达到 100 台。EUV 产能已成为限制全球 AI 算力增长的核心天花板，
直接 “卡脖子” 全球 AI 发展。
直接 “卡脖子” 全球 AI 发展。
