3月3日消息，随着Intel推进18A工艺，美国已率先迈入2nm节点，制程工艺再度领先，但Intel CEO陈立武仍保持警惕。 据《印度时报》报道，陈立武在印度AI峰会上谈及中美芯片技术差距时指出，尽管中国企业无法获得ASML最先进设备，但正秘密搭建替代方案，

并对自身硬件实力充满信心。 他表示，华为等中国科技企业正通过工程与基础设施优化缩小制程差距。美国虽在2nm等先进工艺领先，但中国厂商将资源投向软件与系统优化，

从7nm工艺中挖掘出远超标称的实际性能。 此外，陈立武还提到中国企业的另一大优势：监管审批效率。中国企业可快速获批并落地项目，而美国在AI数据中心电力等基建审批上流程缓慢。 在他看来，美国不应自满，稍有不慎，中国科技企业就可能实现反超。