1月8日消息，近期国产GPU企业动作频频，多家企业开启上市或IPO进程。在获得融资后，各家也相继公布了未来的GPU产品路线图。

此前摩尔线程推出的GPU，就在AI与游戏两大领域实现了突破性升级。 接下来，天数智芯也将加入新品路线图发布的行列。该公司定于1月26日

揭晓未来三代产品规划，内容覆盖创新GPGPU架构设计、

高质量算力基础设施搭建，以及面向互联网领域的云端AI训练推理产品等多个方向。 尽管具体产品规格尚未公布，但业界普遍认为，这份

覆盖2026—2028年的路线图，将使天数智芯的GPU具备与NVIDIA H200、B200正面抗衡的实力。 这一目标究竟有着怎样的技术门槛？结合此前

发布的国产AI芯片性能分析来看，天数智芯旗下的通用GPU主要包含天垓与智铠两大系列。

其中前两年推出的天垓100 TPP性能密度为2352，天垓150为3040，与NVIDIA A100仍存在不小差距。 而新一代产品若要对标H200和B200，

性能就必须实现大幅跃升——H200的TPP性能为15832，B200更是高达36000。这意味着，

天数智芯需要将现有GPU的算力性能提升5—12倍。 这一目标看似极具挑战，实则存在实现路径：通过在架构革新、先进工艺迭代、多芯封装技术优化，

以及FP8/FP4算子研发等方面集中发力，

就有望达成性能突破。 不过，国产GPU性能跃升的关键瓶颈，除了企业自身的技术实力，更在于先进工艺的量产落地。此前，天数智芯曾凭借7nm GPU成为

国内该领域的先行者，

而若想冲击3nm工艺（叠加其他技术改进，理论上可实现10倍性能提升），则很可能触及台积电代工的相关限制红线。 由此可见，国产GPU的性能突围战，

考验的不只是厂商的研发能力，更是先进工艺量产难题的破解能力。