1月8日消息，台积电于2024年底低调宣布，其2nm制程工艺（N2）正式量产。作为当前业界最先进的芯片工艺，对比英特尔18A、三星SF2等同级技术，

台积电N2的综合竞争力优势显著。 台积电N2工艺首次采用纳米片（Nanosheet）技术的GAA晶体管架构，官方称其凭借领先的晶体管密度与能效表现，

成为全制程节点中性能与功耗优化的标杆。 2024年12月底，台积电在IEEE国际电子设备会议（IEDM）上首次详解N2工艺技术细节：相较前代N3E工艺，

N2晶体管密度提升1.15倍，

功耗降低24%-35%，性能提升15%，同时SRAM密度达到37.9Mb/mm²，刷新业界纪录。 不过，N2工艺的高昂成本成为焦点。此前传闻其晶圆代工报价

较3nm上涨50%，单片费用高达3万美元（约合20万元人民币）。

以手机处理器这类小芯片为例，若单片晶圆可产出400颗芯片，仅代工环节单颗成本就达500元，再叠加研发、流片、先进封装等费用，

最终成本将居高不下。另有消息显示，苹果计划采用该工艺的A20芯片，单颗成本将达280美元（约合1958元人民币），较上代A19芯片成本

增幅高达80%，远超业界预期。 针对3万美元的报价传闻，台积电并未予以证实。半导体行业人士透露，N2工艺实际报价虽未达此水平，但相较3nm工艺

确有实质性涨价，属于“有感提升”。 值得一提的是，晶圆代工的实际报价属于台积电机密信息，不同客户的定价会根据订单量、技术要求等因素有所差异；

同时，客户自身技术水平的不同，

也会导致基于2nm晶圆生产的芯片最终成本存在差异。