12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，行业霸主地位进一步巩固；三星电子市占率则

下滑0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续拉大。 据Sedaily报道，继特斯拉、苹果之后，AMD正与三星晶圆代工部门洽谈基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作，双方还将联合开发下一代CPU，预计

为EPYC Venice处理器。 报道称，三星器件解决方案事业部（DS）旗下代工部门计划采用多项目晶圆（MPW）技术，为AMD芯片开展原型试制，目标在明年1月左右

最终敲定合作协议。 业内普遍看好此次合作的量产前景，认为这有望助力三星加速追赶台积电，并推动其代工业务重回盈利轨道。三星代工部门今年上半年曾亏损约4兆韩元，

在接连拿下特斯拉、苹果等大客户订单后，业绩已逐步回升。 若能成功承接AMD订单，三星代工业务的增长动力将进一步增强。分析指出，随着台积电产能趋紧、生产成本上升，三星作为替代代工厂的吸引力持续提升，

这或将为其在高端制程竞争中打开新的机遇窗口。