12月1日消息，知情人士透露，美光科技（Micron）计划投资约1.5万亿日元（折合96亿美元），在日本广岛现有厂区内新建一座专门生产

人工智能高带宽内存（HBM）芯片的工厂。 该工厂预计2025年5月动工，2028年正式出货。此举核心目的是推动生产基地多元化，避免先进芯片制造过度集中于中国台湾地区。 为振兴本土半导体产业，日本经济产业省将为该项目提供最高5000亿日元补贴，希望通过政策扶持吸引美光、台积电等国际芯片巨头加大在日投资。 此前，美光HBM主要产能集中于美国和中国台湾。随着人工智能与数据中心投资快速增长，HBM需求持续攀升，美光启动了2019年以来的首个新厂

建设计划。其有意扩大在日生产布局，既为提升供应链韧性，也为增强与行业领先者SK海力士的竞争力。 今年5月，美光已在广岛工厂引入先进制程所需的极紫外光（EUV）设备，为后续生产下一代高带宽内存HBM4筑牢技术基础。