海力士 HBM4 设备推迟明年扩产量产

时间：2025/11/13

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11 月 13 日消息，据媒体报道，SK 海力士将下一代 12 层堆叠 HBM4 内存的扩产设备采购计划推迟至明年初，核心原因是内部投资审议会议延后。

该会议原定于 10 月召开，受连假与集团人事调整影响，推迟至 11 月底至 12 月初。仅在会议审议通过后，HBM4 设备采购流程才能正式启动。

尽管此前 SK 海力士与英伟达在 HBM4 的价格、技术规格上存在分歧，但双方近期已达成供应协议，相关不确定性已基本消除。目前供应给英伟达的 HBM4 样品，

仍通过改造后的 HBM3E 产线生产，这种方式虽能快速响应需求，但存在交货期长、应变能力弱等问题。

为在明年初建立稳定专用产线，SK 海力士需在年底前启动部分设备采购，否则可能影响后续量产。今年 3 月该公司完成 HBM4 样品送测，一季度内实现小规模量产，

9 月曾宣称 “量产体系已建立”，目前仍处于过渡性量产阶段。

其清州 M15X 新厂已完成首座无尘室建设，当前仅引入基础设施设备，尚未部署 HBM4 专用产线。受当地电力供应协调进度影响，且设备下单至进场需 1 至 2 个月，

业界预计 HBM4 专用设备将于明年初正式进场。

与此同时，三星电子也在积极推进 HBM4 量产，近期已在平泽园区完成新设备导入与测试，持续优化良率。业界预计三星将于明年启动稳定出货，与 SK 海力士共同

角逐 HBM4 市场主导权。

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