10 月 22 日消息，ASML（阿斯麦）宣布已交付首台先进封装专用光刻机 “TWINSCAN XT:260”，可用于 3D 芯片与 Chiplets 芯粒的制造封装。

该设备旨在解决芯片封装复杂性问题，满足行业向 3D 集成、芯粒架构转型的需求，尤其适配更大曝光面积与更高吞吐量要求。它采用 365 纳米 i 线光刻技术，

分辨率约 400 纳米、NA 值 0.35，每小时能处理 270 块晶圆，速度是现有先进封装光刻机的 4 倍。其曝光区域面积达 26×33 毫米，且采用两倍掩模缩小技术，

对中介层制造等关键工艺意义重大。不过 ASML 未披露首台 XT:260 的接收客户，仅表示这标志着其 DUV 深紫外光刻业务进入新阶段。

此外，ASML 2025 年第三季度财报显示，当期净销售额 75.16 亿欧元（约合人民币 623 亿元），同比下滑 2.3%；毛利率 51.6%，同比下滑 2.1 个百分点；

净利润 21.25 亿欧元（约合人民币 176 亿元），同比下滑 6.4%。当季光刻机销量 72 台，含 66 台新机与 6 台二手机，同比减少 4 台。ASML 还提及，

2024 至 2025 年其中国市场业务表现强劲，但预计 2026 年来自中国客户的需求将从高基数回落。