10 月 15 日讯，在高性能 AI 计算领域，除强 GPU 性能外，内存带宽逐渐成为制约瓶颈，HBM 内存已成为必需品。明年行业将进入 HBM4 时代，再下一代则

是 HBM4e。此前 HBM3、HBM3e 时代，三星均落后于 SK 海力士；到 HBM4 时代，三星开始追赶，而在 HBM4e 时代，其明确目标是实现领先，并预告

2027 年推出 HBM4e 内存，且该内存规格十分强悍。三星 HBM4e 内存的引脚速度直接飙升至 13Gbps，在 2048bit 位宽的配置下，带宽可达 3.25TB/s，

这一数据较此前计划提升了 25%。作为对比，HBM4 标准速度为 8Gbps、带宽 2TB/s，但在 NVIDIA 的要求下，实际量产的 HBM4 速度已拉升至 11Gbps，

带宽达 2.8TB/s。鉴于 HBM4e 距上市仍有 2 年时间，未来其速度仍有提升可能。功耗是 HBM 面临的一大问题，好在三星表示 HBM4e 的能效提升超一倍，

每比特仅需 3.9PJ，这意味着其功耗能比 HBM3e 降低一半。不过三星 HBM4e也有坏消息，即良率较低，采用的 1c DRAM 内存颗粒良率似乎未超过 50%，

这将带来较大成本压力。目前剩下的最大问题，便是如何与 NVIDIA 深化合作，未来 HBM4e 的出货量，很大程度上取决于 NVIDIA AI 芯片的销量；尽管

AMD 平台认证比 NVIDIA 宽松，但 AMD AI 显卡的销量仍无法与 NVIDIA 相比。