11 月 10 日消息，龙芯中科董事长胡伟武在业绩会上披露新一代芯片研发进度：第五代微结构桌面 CPU 3B6600 已于 2026 年二季度流片，

预计四季度回片；配套 7A3000 桥片三季度完成流片，同样计划四季度回片。

3B6600 是龙芯重磅终端芯片，采用全新 LA864 内核，搭载 8 个通用核心 + 4 个专用核心，指令集 100% 自主可控。

相比 3A6000，理论性能提升 25%-45%，单核、多核跑分对标 12-14 代中高端酷睿，性能超过市面半数 CPU。

产品线节奏同步公布：3A6600 低成本版四季度完成设计；服务器 CPU 3C6600 计划 2027 年一季度定稿，待 3B6600 验证后启动流片。

工艺层面，龙芯现已转向高自主 2Xnm 工艺，后续 7000 系列采用 Xnm 工艺持续迭代，性能有望再上台阶。