10 月 14 日消息，CPU 市场迎来新一轮涨价潮，英特尔、高通、AMD 相继调价，成本压力自晶圆制造端传导至 PC、服务器等各类终端产品。

英特尔 9 月 1 日率先启动调价，为去年底以来第三轮涨价，不同产品线涨幅分化：高端 Panther Lake 最高涨 15%-20%；

Meteor Lake、Arrow Lake 上调 5%-10%；入门 Alder Lake、Twin Lake 涨幅 10%-20%。

其中 Panther Lake 高阶 GPU Tile 采用台积电 N3E 制程代工，CPU 模块则由英特尔自家 18A 工艺生产，可见代工成本直接左右芯片定价。

高通紧随其后，10 月 1 日起上调骁龙 X、骁龙 X2 Elite 等 PC 处理器出货价约 10%。高通持续拓展 PC 与边缘计算赛道，

芯片规格升级，对先进制程与封装需求提升，成本持续走高。

AMD 通知客户，计划 2026 年 Q4 全系列芯片涨价约 10%，覆盖 AI 加速芯片、消费级 GPU 及主板芯片组。锐龙 CPU 虽暂未列入调价清单，

但高度依赖台积电代工，涨价风险仍存，AMD 拟将台积电代工上涨成本全部转嫁给下游。

本轮涨价根源在于台积电上调代工报价约 10%。三家厂商多款核心芯片均采用台积电先进制程，AI 订单持续爆满推高产能利用率，

晶圆代工市场转为供方主导。