10 月 14 日消息，SK 海力士调整 HBM4 扩产计划，原定于 2026 下半年交付的部分后道设备订单延后至 2027 年，

2027 年投资方案暂未向供应商明确。

据悉，今年 HBM4 设备基础订单已基本落地，但暂无追加投资迹象。与此同时，

企业资金转向通用 DRAM：龙仁 Y1 晶圆厂洁净室优先部署 DRAM 设备，采用 1c 制程，新增产能优先供给通用 DRAM，初期不供给 HBM。

市场由此猜测 HBM4 后道或遇技术瓶颈，但该推测暂无实据。业内称 SK 海力士已向核心客户送出 16 层堆叠 HBM4 样品，

封装技术依旧领先。设备排期调整不等于量产故障，后续重点关注客户验证与投片进展。