10 月 14 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰十分看好 CPU 市场前景，将 2026 年定义为 “推理之年”。她判断，在智能体 AI 负载驱动下，

CPU 市场规模未来数年将迎来爆发增长；预计到 2030 年，CPU 潜在市场规模突破 2000 亿美元，4 至 5 年复合年增长率约 50%。

与此同时，苏姿丰宣布 AMD 新一代 AI 加速产品 Helios 已于 9 月批量出货，

首批系统交付 OpenAI、Meta、微软、Oracle、Anthropic 等头部客户。Helios 顺利量产，代表 AMD 在高性能 AI 加速领域取得关键进展，

借助与全球顶尖 AI 企业深度合作，进一步巩固 AMD 在数据中心赛道的竞争力。

继 Helios 之后，AMD 在峰会推出 Helion 智能体 AI 机架系统。苏姿丰称 Helion 是 “Helios 的近亲”，专为智能体 AI 算力需求打造。

该机架采用标准 21 英寸规格，风冷、液冷散热双支持，搭载超 32000 颗 Zen 6 核心，核心数量较竞品机架高出 40%，

拥有行业顶尖计算密度；最多可搭载 32 块 Instinct MI350 GPU，并集成大容量网络能力，整体遵循 OCP 开放计算规范。

苏姿丰表示，市场对 Helion 机架反馈积极，生态合作伙伴将于 11 月 26 日起供货，相关设计方案也将贡献至 OCP 开放标准社区。