消息称英伟达 GB300 AI 芯片确认采用三星 HBM3E 技术

时间：2025/10/10

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据韩媒 News 1 报道，英伟达已基本确认旗下最新一代 AI 加速芯片 GB300，将采用三星电子第五代高带宽内存（HBM3E）技术。这一消息意味着，在经历多轮技术验证与调整后，

三星终于突破关键门槛，成功跻身英伟达核心供应链。

消息人士透露，英伟达 CEO 黄仁勋近期已向三星电子会长李在镕发送正式信函，明确 GB300 芯片将搭载三星的 12 层堆叠 HBM3E 产品；

目前双方正就供货数量、合作价格及交付时间等细节问题展开最终协调，合作落地进入倒计时阶段。

回溯此次合作进程，从三星首次传出有望入选英伟达供应链，到如今确认合作，已历时 1 年 7 个月。时间线显示，2024 年 3 月 NVIDIA GTC 大会期间，

黄仁勋曾对三星 HBM 技术给予关键认可 —— 在其展示的 HBM3E 样品上签下 “Jensen Approved”（意为 “黄仁勋认可”），为双方合作埋下伏笔。然而后续推进中，

三星 HBM3E 产品在英伟达的严格质量测试中屡次出现问题，导致合作进程一度停滞。

转折出现在 2025 年 1 月的美国 CES 展会上，黄仁勋公开表示 “HBM 需要重新设计”，这番表态让三星在半导体行业陷入尴尬处境。随后有消息称，

李在镕紧急下令三星内部启动 “强硬式改革”，聚焦 HBM 技术稳定性与可靠性提升，要求团队务必达到业界顶尖标准，以扭转合作颓势。

不过需要注意的是，当前 AI 硬件行业已逐步向第六代 HBM4 芯片过渡，因此此次三星为英伟达 GB300 供应的 HBM3E 产品数量预计不会过多。

即便如此，此次合作仍具有里程碑意义：一方面标志着三星 HBM 技术正式获得头部客户认可，另一方面也有望加速其 HBM4 产品的量产认证进程，为后续竞争奠定基础。

另有分析指出，三星此次突破英伟达供应链，离不开李在镕亲自推动的 “李式销售” 策略。部分知情人士透露，自 2025 年 8 月底起，李在镕将大部分时间投入美国商务活动，

期间与黄仁勋进行了面对面会谈，为合作达成起到关键推动作用。

对于上述消息，三星电子官方回应称：“关于客户公司的相关信息，我们无法予以确认。”

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