9 月 1 日消息，韩国国际贸易协会最新数据显示，韩国 DRAM 出口量由 5 月约 6.82 亿片回落至 7 月的 5.92 亿片，降幅 13.2%；

但出口额却从 114.3 亿美元攀升至 135.5 亿美元，增幅达 18.5%。

折算后 DRAM 平均单价由 16.76 美元上涨至 22.90 美元，两个月涨幅 36.6%，呈现出货量下滑、营收逆势走高的局面。

背后核心逻辑在于 AI 持续挤占通用 DRAM 产能，叠加头部客户大批量锁定长约，流向现货市场的货源持续收紧。

据悉三星内存部门已将约七成产能锁定至 2031 年长期合约，主要对接英伟达、微软、谷歌；SK 海力士也采取相同策略。

长约占比走高进一步挤压现货供给，当前 36GB HBM3E 现货价格冲高至 2100 美元，对比 380‑530 美元的合约价，价差达 4‑5 倍；

16 层堆叠 HBM4 现货报价更是高达 3500 美元。

下游买方同样疯狂锁定货源，英伟达长期采购承诺从 2027 财年一季度 1190 亿美元暴涨至二季度 2790 亿美元，单季度规模翻倍，

新增额度重点倾斜内存采购，不再仅局限于晶圆代工与先进封装。

另据 TrendForce 统计，多家美国云厂商纷纷抢签多年供货协议，三季度服务器 DRAM 合约价预计环比续涨 13%‑18%，

缺货格局延续则仍有上行空间。

但对存储厂商而言，长约亦是一把双刃剑：虽可锁定稳定营收，却无法分享现货市场暴涨带来的超额收益。