9 月 18 日消息，今日华为全联接大会盛大召开，会上官方公布的昇腾路线图成为业界瞩目的焦点。

华为副董事长、轮值董事长徐直军透露，华为在 AI 芯片领域布局明确，预计 2026 年第一季度推出昇腾 950PR 芯片，同年四季度推出昇腾 950DT；

2027 年四季度推出昇腾 960 芯片；2028 年四季度推出昇腾 970 芯片。

尤为引人注目的是，此次大会上华为宣布将自研 HBM，其中昇腾 950PR 会搭载该自研 HBM 内存。

华为官方介绍，基于 Ascend 950 将打造全球最强节点 Atlas 950 SuperPoD。该节点拥有 8192 个 NPU，算力高达 8 EFLOPS FP8，内存带宽高达 16.3 PB/s，

训练总吞吐 4.91mn TPS。同时，华为还将打造基于 Ascend 950DT / Ascend 960 的 Atlas 960 SuperPoD，此节点拥有 15488 张 NPU 卡，

算力高达 30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。

与英伟达相比，华为在 AI 算力领域展现出更为全面的布局，从自研芯片、HBM 内存到系统等，几乎覆盖全产业链。这也不难理解，

英伟达 CEO 黄仁勋为何会直言，华为 AI 芯片取代英伟达只是时间问题。随着华为在 AI 算力领域持续发力，未来全球 AI 芯片市场竞争格局或许将迎来深刻变革。