7 月 28 日消息，媒体报道称，SK 海力士计划 2026 年下半年实现新一代低功耗移动 DRAM——LPDDR6 量产交付。

该产品已于今年 3 月完成研发，目前各项量产筹备工作有序推进。

作为 SK 海力士面向移动终端的新一代存储方案，LPDDR6 采用第六代 10nm 级（1c）工艺打造，传输速率与功耗表现两大核心指标实现大幅升级。

性能层面，LPDDR6 最高速率可达 10.7Gbps，相较前代 LPDDR5X 提升约 33%。带宽与数据吞吐量同步增强，

能够充分满足高帧率手游、多任务并发、终端 AI 运算等场景的带宽需求。

能效优化是本次迭代的重点。SK 海力士搭载子信道架构搭配 DVFS 动态电压频率调节技术，令芯片整体功耗相比前代降低 20% 以上。

子信道结构可智能按需激活数据通路，杜绝无效能耗；

DVFS 技术则根据负载动态调配电压与频率：运行大型游戏等高负载场景时拉高规格释放充足带宽，

日常轻负载下主动降频降压，在性能与设备续航之间实现动态平衡。