美光承压,HBM 追赶艰难
7 月 28 日消息,媒体报道显示美光科技股价近期持续承压。该股开盘下跌 3.06%,报 876.645 美元 / 股,市值失守万亿美元关口,
回落至 9901 亿美元,较历史高点回撤幅度约 31%。
作为全球存储芯片核心厂商,美光当下遭遇多重压力:行业技术迭代提速、终端需求起伏不定,同时面临存储赛道内外日趋白热化的竞争。
公司核心产品线的市场表现,将直接影响市场对其估值与行业地位的评判。
华尔街分析师对美光短期前景态度偏谨慎,关注点集中于盈利修复进程与下游需求回暖节奏,判定两大指标将主导后续股价走向。
技术布局方面,美光 HBM4 36GB 12H 产品已实现大规模出货,引脚速率突破 11Gb/s,带宽可达 2.8TB/s,
产品面向英伟达 Vera Rubin 平台定制开发。但横向对标主要竞争对手,美光在 HBM 高端市场仍处于劣势:
带宽层面,SK 海力士单堆栈带宽 2.0–2.2TB/s,三星最高可达 3.3TB/s,美光约 2.0TB/s;
堆叠层数上,SK 海力士主力量产 12 层、16 层进入试产阶段,三星已推进 16 层产品,美光当前仍以 12 层为主;
在英伟达 Rubin 平台供货份额中,SK 海力士预估占 60%–70%,三星占 25%–30%,美光仅有 5%–10%。
悬殊的供货份额,凸显美光在高端 HBM 市场的追赶压力。虽然相关新品已经量产交付,但无论是性能参数还是客户导入进度,
和美光两大头部对手仍存在明显差距,这也是市场重新评估其估值的核心逻辑。
