近日，Intel 位于我国大连的 Fab 68 闪存晶圆厂迎来关键变动 —— 正式完成企业更名手续，

由原 “英特尔半导体存储技术（大连）有限公司” 变更为 “爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司”。

这一更名动作，标志着 SK 海力士对 Intel 闪存业务的收购交易彻底落下帷幕，也意味着 Intel 自此完全退出了全球闪存市场。

回溯此次收购历程，时间线可清晰梳理：2020 年，SK 海力士首次宣布收购 Intel 闪存业务，交易总价值高达 90 亿美元，

而大连 Fab 68 晶圆厂作为 Intel 在中国的第一座、也是唯一一座晶圆厂，自然被纳入此次交易范围。今年 3 月，Intel 正式退出该工厂股东之列，

为交易收尾铺平道路；到了 4 月，这场历时近三年的收购交易正式完成。值得注意的是，此前 SK 海力士已专门

成立 “爱思开海力士半导体（大连）有限公司”，且两家关联公司均采用旗下 Solidigm 品牌的 LOGO，从品牌标识层面提前完成了业务整合铺垫。

然而，就在 SK 海力士刚完成收购收尾工作之际，一项关键政策变动给大连 Fab 68 晶圆厂的未来发展蒙上阴影。

几天前，美国商务部正式撤销了针对半导体企业的 “经验证最终用户”（VEU）许可证。该豁免政策自 2022 年 10 月起生效，

核心作用是允许三星、SK 海力士等企业无需逐案申请，即可将美国产半导体设备出口至中国，为企业在华工厂的设备更新与产能扩张提供了便利，原本该政策的有效期至 2024 年，

如今却被提前彻底取消。

从实际影响来看，此次 VEU 许可证撤销对大连 Fab 68 晶圆厂的冲击最为直接。尽管政策仍允许企业对工厂现有设备进行维护和技术支持，保障当前生产不受影响，

但却彻底断绝了工厂进行产能扩张或升级先进设备的可能性。这也就意味着，大连 Fab 68 晶圆厂的技术水平将被 “锁死” 在现有阶段，

未来几乎无法通过设备升级向更先进的闪存技术迈进 —— 例如当前行业内已逐步推广的 238 层、321 层闪存产品，该厂均难以实现量产，

进而失去在高端闪存市场扩大份额的机会。

对于这一突发状况，业内普遍认为，这恐怕是 SK 海力士在 2020 年启动收购时未曾预料到的风险；反观 Intel，在完成交易后彻底退出闪存市场，

反而意外甩掉了一个受政策限制、未来发展受限的 “包袱”。据了解，目前大连 Fab 68 晶圆厂仍在持续生产 192 层闪存产品，该技术源自原 Intel，

主要用于 Solidigm 品牌多款 QLC SSD 产品的制造，短期内工厂的正常生产节奏暂未受政策变动影响，但长期发展空间已明显收窄。