7 月 13 日，TrendForce 集邦咨询发布最新存储报价调查。受高层数 3D NAND 等高附加值产品挤占成熟制程产能影响，

MLC NAND 供给持续紧缺，导致工控、车用、网通等领域客户被迫转用 SLC NAND。

与此同时，AI 边缘运算、数据中心、汽车电子带动 SLC 需求持续爆发，行业供需缺口快速拉大。

集邦咨询预估，2026 年下半年 SLC 合约价将较上半年大涨 120%–170%，后续仍有上调空间。

2026 年上半年 MLC 价格已触及历史高位，下游采购心态趋于谨慎。但工控、车用行业存在严苛的规格认证与刚性备货需求，

采购需求并未消退。在 MLC 缺货、成本走高的压力下，原本使用中低容量 MLC 的厂商，

开始批量切换至可靠性更高、寿命更长的 4Gb、8Gb SLC 颗粒，该品类可实现 10 万次 P/E 擦写，适配高强度使用场景。

目前全球网通基建、数据中心新建项目持续落地，大量采购 SLC 作为系统启动盘与高频写入缓冲区；

汽车电子、智能家居依赖 SLC 实现不间断、零报错读写；医疗影像、航天军工等零数据容错场景，更是仅能依靠 SLC 实现长期稳定存蓄。

集邦咨询表示，现阶段主流厂商并无新增 SLC 产能规划，仅通过制程优化、提升良率、改善晶圆利用率来小幅增产。

在 MLC 转单叠加高端利基需求爆发下，2026 下半年 SLC NAND 将迎来结构性紧缺行情。