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SK 海力士百亿美金扩产

时间:2026/07/07

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7 月 6 日消息,SK 海力士将于本月以 ADR 形式登陆美股,计划融资 280 亿美元(折合人民币约 1900 亿元)。

此次融资规模超越 2019 年沙特阿美 256 亿美元海外募资纪录,为美股近年第二大融资规模,仅次于 6 月上市募资 857 亿美元的 SpaceX。

本次募资将全部用于扩充内存产能,其中大手笔采购光刻机成为核心投入。企业申报文件披露,

SK 海力士拟投入 11.9 万亿韩元(约 78 亿美元、527 亿元人民币)向 ASML 采购 EUV 光刻机,

设备将于 2027 年 12 月底前交付,具体型号与采购数量暂未公开。

当前常规 EUV 光刻机单价约 2 亿美元,新一代高数值孔径 High NA EUV 单价高达 4 亿美元,且明年出货仅 2 至 3 台。

按采购预算测算,本次可购入 35 至 40 台 EUV 设备;单条产线标配 4 台 EUV,对应可新建十条内存产线,

月增晶圆产能 50 万片,接近企业现有整体产能。

但产能释放存在明显时间周期:建厂至投产需 3 至 5 年,结合其长期规划,SK 海力士目标 2030 年产能翻倍、2034 年产能扩至当前三倍,

短期内存供给不会快速放量。

业内分析,存储企业将主动控产保障盈利,SK 海力士内存毛利率即将突破 90%,明年有望攀升至 94%。

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