一季度手机 SoC 格局出炉
6 月 11 日，市场研究机构 Counterpoint 发布报告，2026 年一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%，行业整体表现偏弱。
业内分析师表示，全行业内存供应紧缺、上游元器件产能不足，是拖累芯片交付、导致出货量走低的核心原因。
业内分析师表示，全行业内存供应紧缺、上游元器件产能不足，是拖累芯片交付、导致出货量走低的核心原因。
厂商份额方面，联发科以 32% 份额位居全球第一，高通、苹果分别以 23%、19% 位列二、三名。国内厂商紫光展锐拿下 14% 份额排名第四，
三星、华为海思依次位列第五、第六，份额分别为 7%、4%。
三星、华为海思依次位列第五、第六，份额分别为 7%、4%。
受益于与红米的深度合作，紫光展锐一季度出货量同比实现增长。其 T72500 芯片拿下多款中低端 4G 机型订单，
T8300 芯片也持续斩获入门 5G 手机大单，双向助力市场份额稳步提升。
T8300 芯片也持续斩获入门 5G 手机大单，双向助力市场份额稳步提升。
海思本季度份额维持 4%，整体出货同比微降。华为 Mate 80 系列拉动高端芯片出货向好，但 Nova 15 系列于去年四季度提前发布，
分流了换机需求，致使中端芯片出货明显回落。业内认为，若产能限制解除，海思出货量超越三星并非难事。
分流了换机需求，致使中端芯片出货明显回落。业内认为，若产能限制解除，海思出货量超越三星并非难事。
