Intel 先进工艺迎爆发
6 月 9 日消息，英特尔股价昨夜大幅走高，核心诱因是网传其拿下谷歌 300 万颗 TPU 芯片代工订单，
而这仅是其发展新态势的开端，公司先进工艺业务正式迎来突破。
而这仅是其发展新态势的开端，公司先进工艺业务正式迎来突破。
华尔街机构持续看好英特尔发展前景，将其目标股价上调至 135 美元。结合当前 110 美元的股价测算，后续仍有约 20% 的上涨空间。
产能方面，英特尔先进制程将迎来集中放量。对比今年年底产能，爱尔兰工厂的 Intel 3 工艺产能预计 2028 年提升 80%，
18A 工艺同期产能实现翻倍。下一代 14A 工艺目前正推进良率爬坡，规划于 2028 年开展风险试产，2029 年正式量产。上述工艺均采用 EUV 光刻技术。
18A 工艺同期产能实现翻倍。下一代 14A 工艺目前正推进良率爬坡，规划于 2028 年开展风险试产，2029 年正式量产。上述工艺均采用 EUV 光刻技术。
产能增长得益于两大因素：服务器 CPU 市场需求旺盛，同时工艺良率显著改善，其中 18A 工艺良率达 80%，EMIB 封装技术良率更是提升至 90%-95%。
随着 18A 工艺量产趋于稳定，英特尔代工业务吸引力大增。业内消息显示，苹果计划采用 18A-P 工艺，并后续跟进 14A 工艺；
谷歌已确定采用 EMIB 封装芯片，亚马逊、Meta 也有意展开合作，特斯拉 Terafab 芯片工厂同样敲定合作意向。
谷歌已确定采用 EMIB 封装芯片，亚马逊、Meta 也有意展开合作，特斯拉 Terafab 芯片工厂同样敲定合作意向。
多重利好加持下，英特尔长期亏损的 IFS 代工业务有望迎来拐点，预计 2027 年下半年实现扭亏。
旗下 DCAI 部门今年业绩预计增长 39%，明年增速仍将维持在 30%。
旗下 DCAI 部门今年业绩预计增长 39%，明年增速仍将维持在 30%。
