5 月 26 日消息，世芯电子董事长沈强明在当日财报电话会议中表示，现阶段 ASIC 增长势头远超 GPU，尽管整体市场规模短期内难以反超，

但长期来看，ASIC 年均增速有望实现超越。

目前，世芯电子核心客户的 AI 芯片已于 5 月顺利量产。伴随定制 AI 芯片需求爆发，ASIC 行业正驶入增长快车道。

行业整体态势也印证了这一趋势。联发科首个 ASIC 项目如期量产，并将本年度 AI ASIC 营收预期由 10 亿美元上调至 20 亿美元，直接翻倍；

其第二款 AI ASIC 项目也已启动，计划 2027 年底实现大规模投产。创意电子同样看好 ASIC 前景，随着 AI 应用从模型训练向终端推理延伸，

ASIC 在能效上相较通用 GPU 优势突出，出货量有望快速攀升。

技术布局方面，世芯电子进展稳步推进。北美客户的 3nm AI 加速器预计三季度批量出货，将拉动营收环比大幅提升；旗下 2nm 项目进展顺利，

计划年内完成流片。此外，亚马逊 Trainium 3 定制芯片将于 2026 年二季度逐步上量，下半年出货能力将进一步释放。

谈及半导体供应链现状，沈强明坦言，当前 3nm 先进制程产能缺口严峻，紧张程度甚至超过存储芯片，

为此企业持续深化与台积电的合作，保障产能供给。

在通用处理器赛道，Arm、RISC-V 及定制 CPU 虽具备成本优势，但技术门槛偏高，目前市场仍由 x86 架构主导。

世芯电子也计划依托先进制程与 3D 集成技术，布局定制 CPU 相关业务。