国产半导体迎突破
5 月 25 日消息，历经九年科技领域角逐，我国多项核心技术迎来关键性突破。
国内芯片成熟制程产能持续扩容，集成电路出口额历史性突破万亿元。曾经被 “卡脖子” 的技术不断取得进展，
刻蚀、封装等环节已实现国产设备规模化落地。
刻蚀、封装等环节已实现国产设备规模化落地。
中微半导体刻蚀机跻身国际顶尖行列，可适配 3 纳米先进工艺，成功进入台积电供应链，国产设备正式入驻全球顶级芯片产线。
与此同时，其薄膜沉积设备、LED 芯片核心 MOCVD 设备也稳居全球领先水平。
与此同时，其薄膜沉积设备、LED 芯片核心 MOCVD 设备也稳居全球领先水平。
封测赛道同样成果斐然，长电科技、通富微电、华天科技等企业拿下英伟达、AMD 等国际巨头订单，位列全球封测前十。
目前，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域均处于全球第一梯队，双方存在诸多合作空间。
以 AI 领域为例，网络安全、数据治理、伦理规范、跨境风险防控等议题，皆是两国共同关注的焦点。
以 AI 领域为例，网络安全、数据治理、伦理规范、跨境风险防控等议题，皆是两国共同关注的焦点。
