美国筹建首家量子晶圆厂
5 月 24 日消息，IBM 与美国商务部正式签署合作意向书，将筹建美国首家量子晶圆代工厂，以此稳固本国全球量子领域领先优势，
完善量子产业生态体系。
完善量子产业生态体系。
按照合作约定，美方将依托芯片法案扶持政策，为 IBM 旗下新子公司 Anderon 提供研发资金支持。这家企业将成为美国首家专业量子晶圆代工企业，
也是美国量子研发领域重磅布局，目标提升本土量子芯片量产供给能力。
也是美国量子研发领域重磅布局，目标提升本土量子芯片量产供给能力。
项目资金总计 20 亿美元，其中美国商务部出资 10 亿美元，IBM 同步投入 10 亿美元自有资金，同时输出技术专利、产业资产与专业研发团队。
Anderon 将独立运营，总部坐落于纽约州奥尔巴尼，负责运维 300 毫米先进量子晶圆生产线，后续还将吸纳多方资本入局。
此次落地将进一步夯实美国量子产业核心竞争力。
此次落地将进一步夯实美国量子产业核心竞争力。
行业预测，2040 年全球量子产业经济规模或将达到 8500 亿美元，既能拉动经济增长，也可强化国防安全实力。
