5 月 13 日消息，三星电子计划于 2026 年第四季度，量产基于 PCIe 6.0 接口、CXL 3.1 标准的 CMM‑D 内存模块，

单条最大容量 1TB，带宽可达 72GB/s。

CXL 依托 PCIe 高速互联技术，可实现 CPU、内存、GPU 间高效数据互通，核心价值在于内存池化，

支持多处理器按需共享内存，有效降低数据中心运营成本。

相较上代 CXL 2.0 最高 256GB 容量、36GB/s 带宽，新款产品性能直接翻倍，延迟进一步优化，模块集成多颗 DRAM 芯片与专属 CXL 控制器。

三星早在 2023 年 5 月便完成 CMM‑D 2.0 样品研发，已向微软、谷歌、亚马逊、Meta 等云厂商，戴尔、超微等服务器厂商供货，合作客户超 40 家。

受传统 DRAM 与 HBM 需求火爆影响，三星调整商业化节奏，将原 2025 年 Q4 推出 CXL 3.1 的计划延后。

该产品将于 2026 年第三季度开启送样，三星计划 6 月后量产样品并交付客户，认证顺利则四季度正式投产。
行业机构 Yole Group 预测，全球 CXL 市场规模将从 2026 年 21 亿美元，快速扩张至 2028 年 160 亿美元。