5 月 4 日消息，DDR5 内存自 2020 年推出至今已历经六年，下一代DDR6 内存现已正式进入全面开发周期。

据韩媒报道，三星、SK 海力士、美光三大内存原厂，已携手基板厂商启动 DDR6 高阶研发。基板企业拿到原厂芯片方案后，正着手规划内存基板厚度、

堆叠架构与线路布局，目前初始原型已进入生产与验证阶段。

这也标志着 DDR6 研发迎来关键里程碑。行业惯例中，基板厂商通常在产品正式发布两年前参与联合开发，按此节奏推算，2028 年DDR6 有望实现商用落地。

作为 DDR5 的迭代标准，DDR6 规范草案已于 2024 年出炉，但 JEDEC 尚未敲定最终参数，目前仍在多方协调博弈，完整标准预计今年底至明年才会正式发布。

DDR6 核心目标是大幅提升内存带宽，传输速率有望在 DDR5 基础上再度翻倍。当前 DDR5 最高速率达 8.4Gbps，DDR6 有望冲刺 16Gbps 级别。

现阶段的 LPDDR6、GDDR6/7 本质仍属于 DDR5 衍生规格，单条容量最高可达 512GB，速率最高 14.4Gbps，GDDR7 更是突破 21Gbps。

而全新正统 DDR6 潜力更强，单条容量或轻松突破 1TB，整体硬件规格将迎来大幅跃升。

不过 DDR6 时代也有不利信号：新品将优先在服务器领域商用。一方面其超高规格更适配 AI 数据中心算力需求；另一方面 2028 年内存价格

大概率仍维持高位，普通消费市场难以承接成本。

消费级平台对 DDR6 的支持则要再等一代，AMD 大概率要到Zen8、Zen9架构处理器，搭配全新 AM6 平台才会原生适配。

Intel 这边节奏同样偏慢，今明两年主力为 Nova Lake，后续还有 Razer Lake、Titan Lake、Hammer Lake 迭代，

最早或从 Razer Lake 起步支持 DDR6，也有可能延后至 Titan Lake 才正式落地。

值得期待的是，届时 Intel 平台或推出集成 NVIDIA RTX 核显的产品，搭配高速 DDR6 内存，将大幅提升游戏与娱乐性能。