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巨头全面启动 DDR6 研发

时间:2026/05/06

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5 月 5 日消息,全球三大存储巨头已全面启动DDR6 内存研发,全力角逐新一代内存标准主导权。

据基板行业业内人士 5 月 4 日爆料,三星、SK 海力士、美光等主流内存大厂,已向合作基板厂商下达 DDR6 前期开发需求。

目前合作厂商已完成初期样品制作,正进入测试验证阶段。

有基板行业负责人透露,内存厂商惯例会在新品正式上市两年以上,提前联动基板厂联合研发,而 DDR6 相关筹备近期才正式拉开序幕。

当前主流 DDR5 内存最高传输速率达 8.4Gbps,DDR6 理论速率将直接翻倍,成熟工艺下峰值可达 17.6Gbps。

性能飙升的同时,信号完整性、功耗管控成为研发核心难点,基板设计复杂度也大幅提升,这也是存储厂商

从初期就携手基板企业联合攻关的关键原因。

现阶段 DDR6 官方标准仍未落地。JEDEC 半导体标准协会 2024 年底发布 DDR6 标准初稿,但厚度、I/O 接口数量、

信号规格等核心参数仍未敲定,行业正整合各方方案,协调统一最终细则。

各大厂商加速布局 DDR6,核心目的是抢占标准话语权。自家方案若纳入官方规范,既能提前积累性能优化与研发经验,

也能在后续量产良率、产能布局上形成先发优势。

DDR5 世代更替渐近尾声,成为 DDR6 启动研发的重要背景。集邦咨询数据显示,仅服务器 DRAM 市场,去年 DDR5 渗透率已突破 80%,

今年有望升至 90%;而 DDR4 新增装机量持续萎缩,市占率跌至 20% 以下,业内已开始讨论 DDR4 逐步停产的可能性。

业内认为,本轮 DDR6 研发进度较以往有所提前。AI 服务器快速普及,带动数据处理速度与带宽需求暴涨,倒逼内存技术加速迭代升级。

回顾内存迭代历程:DDR4 于 2014 年商用并长期主导市场;DDR5 2020 年正式发布,2022 年以服务器为核心开启全行业换代。

受 AI 算力需求驱动,DDR6 落地节奏明显加快。行业普遍预判,2028—2029 年DDR6 将实现商用,

优先适配 AI 数据中心高端需求,后续再逐步下沉至消费级市场。

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