4月1日消息，据媒体报道，存储芯片厂商铠侠（Kioxia）于3月31日再度向客户发布停产通知，

宣布部分传统浮栅式（Floating Gate）2D NAND及第三代BiCS FLASH产品将逐步退市。 本次涉及停产的产品涵盖基于32/24/15nm工艺（SLC/MLC/TLC）的浮栅式晶圆、BiCS Flash Gen3晶圆，

以及BGA、TSOP、eMMC、UFS、常规SD等封装成品。 根据通知，客户最终采购预测提交截止时间为2026年9月30日，产品最终出货期限为2028年12月31日，

这意味着铠侠将在2029年正式退出2D NAND市场。 值得关注的是，早在3月16日，铠侠已发布过一轮停产通知，宣布停产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的MLC NAND闪存产品。 行业分析认为，MLC NAND产品单位附加值偏低，而本轮AI热潮大幅拉动了高性能TLC/QLC闪存需求，

头部存储厂商正持续将产能与资源向高附加值产品倾斜。